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雷射處理對牙跟表面的影響 |
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2020.12.11 |
文章發表日期:2004/3/26 下午 05:18:38
雷射處理對牙跟表面的影響
傳統牙根平整術
在微觀下無法完全去除牙結石
牙根表面遺留塗抹層(smear layer)
殘留毒素污染層
雷射處理牙根表面
氣化牙菌斑等有機物
硬化無機物
不會對牙齒表面造成傷害
雷射對軟組織的變化
37 - 60度C：加熱
60 - 65度C：熔接(welding)
65 - 90度C：凝固(coagulation)
90-100度C：蛋白質變性
100 度C：乾燥(drying)
>100 度C：氣化及碳化
雷射處理後結石及菌斑變化
雷射無法有效去除牙結石
雷射處理後結石較易剝離及刮除
-----------------------Morioka 1982
未雷射處理之結石平均須刮6.5下
雷射處理後之結石平均須刮3.8下
------------------Morlock B.J. 1992
雷射處理後結石及菌斑變化
結石 /牙齒的界面易剝離
對牙菌斑的影響和雷射的能量密度有關
一般來說可氣化菌斑及塗抹層
雷射處理後牙根表面變化
無機物再融合
成火山熔岩狀或成火山口狀
表面龜裂
膠原纖維等有機物融化
牙本質小管無塗抹層且開口較小
牙根平整後牙根表面變化
牙本質小管有塗抹層阻塞
檸檬酸處理後牙根表面變化
牙本質小管無塗抹層而開口變寬易受細菌侵入
雷射處理後微生物變化
28天後雷射處理比傳統牙根平整有效
雷射處理:減少 Actinomyces (79-46%)
Veillonella (90-66%)
牙根平整:減少 Actinomyces (58-39%)
Veillonella (82-43%)
Bacteroides (無明顯差異)
Fusobacterium (無明顯差異)--pp.Lin1992
雷射處理後微生物變化
雷射處理後7天微生物被抑制
A.actinomycetemcomitans
P.gingivalis
P.intermedia
------------------------Cobb.C.M. 1992
雷射處理後牙根毒素層變化
可除去83.1%之 lipopolysaccharides
----------------- Yamaguchi H 1997
但牙根表面蛋白質分解產生氰酸鹽及氰醯醛具細胞毒性
-------------Thomas D 1994
健康牙根細胞附著變化
扁平纖維細胞
附著力強
含毒素牙根細胞附著變化
有扁平纖維細胞
附著力強
有圓形纖維細胞
附著力弱
細胞受傷
雷射處理後細胞附著變化
幾乎都是圓形纖維細胞
附著力弱
纖維細胞附著變化
圓形纖維細胞 扁平纖維細胞
健康牙根 2.67 32.5
含毒素牙根 6.80 28.9
雷射處理後 2.13 0.23
(細胞/視野)
------------------------------David J. 1992
雷射處理表面及牙髓溫度變化
認為可能無傷害
------------------------Morlock 1992
牙髓內 溫度增加 9-22度
牙根表面溫度增加 18-36度
認為可能有傷害
-----------------Petra W.S. 1995
雷射處理後牙周狀況的變化
附連高度
囊袋深度
組織退縮等
與傳統牙根平整術差不多
雷射處理後牙周狀況的變化
雷射處理後
--結石減少20.6%
傳統牙根平整術
--結石減少99%
Er :YAG雷射
波長:2940 nm(近紅外光雷射)
易被水吸收
(大於CO2 雷射15倍)
(大於Nd:YAG 雷射20，000倍)
具硬組織切削能力
能量密度 20 J/cm2
remove smear layer
牙根面精細
無熔岩狀
膠原纖維暴露
雷射
CO2 雷射及Nd:YAG雷射:
----牙根表面成融岩狀
---- 細胞不易 附著
Er :YAG雷射:可除去塗抹層
暴露膠原基質
雖然Er :YAG雷射可能比CO2 雷射更適合用於牙周病治療，但還須更多的評估.
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